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        以碳化硅为代表的第三代半导体材料，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。哈尔滨工业大学王志江教授团队历经20余年的研究，成功打破国外技术垄断，制备出了纳米级、高活性的碳化硅原料，经过小试、中试、工厂化试制，具备了产业化生产能力，成为国内唯一具有产业化能力并实现产业化的团队。产品经过美国通用标准检测机构检测，性能指标与国际先进产品水平相当，部分指标优于国际先进产品。产品广泛应用于航空航天、石油化工、能源电力（包括核电）、军工、新能源、半导体等领域。

        2021年4月，哈尔滨工业大学王志江教授工作站、最新威尼斯安卓版下载正式落户呼和浩特科创中心，以“订单+人才+项目”的方式进行产业化转化，正式拉开了呼和浩特市与哈尔滨工业大学的合作序幕，该项目将充分发挥哈工大科研优势，推进院企、校企开展产学研协同创新，促进新材料、装备制造等领域实现产学研深度融合，不断提升企业创新能力。

        目前，项目主要负责人王志江教授拥有完全知识产权、与产品研发和生产相关的专利4项，且发表碳化硅制备技术相关SCI期刊文章20余篇。最新威尼斯安卓版下载已牵头申报起草了3项标准，突破了2项基于碳化硅方面的核心技术，面向国家重大需求研发成功了“新型民用核电燃料包裹材料”“新型风电铁基合金材料”，等待项目投产后将进入批量生产。

        强化科技创新支撑作用，不断提升产品核心竞争力，依靠科技加持，高端碳化硅材料产业化、工业化的道路必将更加宽广。（保障中心）